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反应动力学技术参数:
测温范围:-80°C~500°C(更高/更低温度可定制,超低温条件取决于所配套的制冷装置)
温度稳定性(恒温模式时):±0.001°C
温度准确度(直接样品温度测试模式时):±0.001°C
温度跟踪:标准50°C/min;低φ200°C/min;400°C/min
测压范围:0~300Bar(可选1000Bar或定制更大范围的压力传感器)
压力跟踪:真空~200Bar/min,选配700Bar/min(PHiTECII)
压力精度:0.01Bar;压力准确度:±0.05%
放热检测灵敏度:0.002°C~0.2°C/min
搅拌模式:标准电磁搅拌0~500rpm,可选机械搅拌(准确模拟实际工况)
操作模式:HWS(加热-等待-扫描),RAMP(快速扫描),ISO(恒温)
低φ样品池:可达1.05(建议用于Phi-TECII),并且仍适用于z大压力条件
(普通ARC的低φ样品池仅接近φ1.1,且操作压力为标准样品池的1/3~1/2)
外形规格:30cmx37cmx50cm
电源要求:单相交流220V,13A
主要特点:
自动压力跟踪*:Phi-TECII具有du创的温度-压力双重快速跟踪功能,传统的ARC技术仅有单一的z大速率20°C/min的温度跟踪功能,Phi-TECII不仅温度跟踪速率可以达200°C/min,同时具有200Bar/min(可选700Bar/min)的压力跟踪能力,使其不仅可用于高能材料反应动力学研究,还可用于大型储运及生产等工艺体系的泄爆口(VENTSIZING)设计等更广泛的领域。
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